(Modified) 2019-03-03

MCU

  1. 마이크로칩
  • 클라우드 연동 모듈 신규 출시

  • 30초만에 구성하는 클라우드 솔루션!! 이렇게 광고중

  • WiFi 모듈을 내장하고, 각 클라우드별 backend reference 를 기본 제공

  • 쉽고 빠른 솔루션이 강점* 데모 구성 박스 태블릿을 활용해서 Dash board 까지 간단하게 동작을 전부 보여 줄 수 있도록 꾸며둠image

  • AVR-IoT 모듈 출시에 맞춰 다양한 무선 솔루션들을 한꺼번에 준비해 두었다.image

  • 기가비트 PHY 솔루션 모습들. End-node 뿐 아니라 middle 스위치 솔루션도 준비되어 있다.image

  1. Infineon
  • 산업계 특수분야에 집중되어 있던 인피니온도 #Maker 를 위한 다양한 Evaluation board 를 선보이며, Maker 시장에도 관심을 보이고 있다.image

  • 자신들의 강점인 #센서 #아날로그 칩셋을 중심으로 경쟁력있는 사이즈의 모듈을 선보이고 있다.
  • 메이커의 유입을 위해 #M5stack 에 장착되는 센서모듈을 소개해 주고 있다.image
  1. TI
  • TI는 반도체업계의 전통적인 강자로 #EW19에서는 #Industrial 4.0과 관련된 통신 #IO-Link, #Gigabit #TSN 솔루션을 중심으로 전시를 꾸며 두었다.image
  1. Nordic
  • 블루투스 강자답게 #Bluetooth5 등 무선 통신 솔루션( #LTE-M #NBIoT #Thread #ZigBee ) 중심으로 전시image
  1. NXP
  • EW19가 유럽 전시회라 그런지 자동차용 반도체 시장에 기회를 보고, 관련 기술 소개를 하는 업체가 많았다. 사실 규모가 조금이라도 큰 업체는 전부 “자동차 반도체” 를 강조하고 있었다.image

  • AI, Machine Learning 도 마찬가지로 거의 전 MCU 업체들이 자신의 기술을 소개하고 있다.
  • 구글 ML 기술과 협업하여 IoT 디바이스와 연동하는 데모를 보여 주고 있다.image

  • 클라우드 연결에서는 IOT 보안 이슈도 절대 빠질 수 없는 테마이다. 외부 공격에도 정상 동작하는 장면을 시연하고 있다.image

image

  1. STM
  • 거대한 #Ecosystem 자랑하는 공간, 제품군이 많기도 하다.image

  • 역시 없는게 없다!! ST 무선 통신 솔루션image

  • 여전한 강세를 보여주는 STM의 #lowend MCU 시리즈image

  • Industrial 4.0 시장을 위한 #IO-link 제품과 #POE 제품 소개image

  • 여타 기업과 마찬가지로, 자동차 반도체 솔루션 데모가 큰 부분을 차지하고 있다.image

  1. Cypress
  • 자동차 솔루션, 계기판, CAN 뿐만 아니라 주변 센서 솔루션과 Vision 을 연계한 자동 운전과 관련된 솔루션 소개도 많이 되고 있었다.
  • 소규모 업체는 General purpose 쪽으로 나서기보다 전략적으로 집중하는 듯한 느낌imageimage
  1. Renesas
  • 자동차, 센서에서 클라우드 까지 너무 컨셉들이 차이가 없죠 ^^;;;imageimage

  • 르네사스의 전략은 개별 개발자를 위한 전시공간이라기 보다는 기업들을 상대로 솔루션 중심의 판매를 하는 형태인 것으로 보인다.image

  1. Silicon Lab
  • 저가용 MCU를 그나마 많이 파는 곳이라서 ST와 유사하게 여러가지 Evaluation board, 개발환경 등을 강조하면서 임베디드 개발자의 유입을 기대하고 있는 모습!image

FPGA

  1. Trenz
  • 컴팩트 사이즈 #FPGA 모듈을 전문으로 파는 독일 업체, TOE를 위한 위즈네트 맞춤형 모듈 개발에 대한 논의를 시작하게 되어 기대가 된다.imageimage

  • 우리가 동양인들이라 그런지 CTO가 슬쩍 와서 소개해 준 모듈 - 중국 FPGA #GOWIN 을 사용한 모듈로 처음 봤다. 중국 FPGA 칩!!!!image

  1. Xilinx
  • ARM Design Start program, 직접 시연을 볼 수 있어 만족!!
  • ARM Cortex-M1, M3를 FPGA에 Prototype을 만들어 자신만의 SoC를 만들어 보거나 AMBA 호환 Peripheral  테스트하기에 좋음image

  • AI, ML 솔루션 -> 너무 다들 동일한 솔루션을 소개하고 있어 되려 아무런 특징을 느낄 수 없었다.image
  1. Lattice
  • 역시 사물인식 데모가!! 그러나 여기는 Low Power 가 강조되긴 했네.
  • 차별성을 Low Power 에 둔 것 같다. 알다시피 FPGA에서는 비주류에 속하기 때문에 차별성을 이 부분으로 가져가고 있음을 볼 수 있었다.image

image

  1. 마이크로칩 – Microsemi
  • Xilinx, Intel에 이은 3위 업체 정도로 볼 수 있고, 차별성은 보안에 두고 있다.
  • 별도의 보안 칩 없이 FPGA 내부에 IP 보안기능이 내장되어 있는 것이 장점이다.* Trenz 와 협업이 예상되는 모듈에 사용될 칩셋!!imageimage

  • Xilinx를 제외하고는 ARM core 대신에 RISC-V Core를 권장하고 있다. 이미 ASIC으로 제작한 업체들이 자기 솔루션들을 소개하고 있다.image

VAR

  1. Controllio, Seeed, Particle, Mikroe imageimageimageimage

  2. 산업용 IoT 시장의 진입을 위해 유달리 #TSN 과 #보안 공부가 필요!! image